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2018-08-26 精莞盈fpc 72

  PCB线路板的BH导通孔越来越小,越来越精密,微盲孔在PCB板中越来越常见,而柔性PCB对微盲孔的加工技术要求更高。微盲孔的加工方式主要采用激光钻孔,这是加工方式比较精密的一种钻孔方式。

  激光钻孔是利用不同的激光对柔性PCB板烧蚀或者化学裂蚀,精确地在柔性PCB上加工处微盲孔。常用的激光有CO2激光钻孔和UV激光钻孔

  其中CO2激光钻孔的速度快、效率高、成本低。但铜对CO2激光吸收非常低,如果柔性PCB板的铜比较厚,需要在制作盲孔时预先进行开窗蚀刻。

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  目前最方面的CO2激光钻孔加工微盲孔的方式是对铜表面进行黑化、棕化等表面处理,让铜的表面变得粗糙,从而对CO2的吸收能力增强,实现CO2激光钻孔。这种方式可以一笔性加工多阶孔,柔性PCB线路板的制造周期更加短,有效解决了各层之间的对位问题。

  一般在CO2激光钻孔的过程中,会添加O2提高CO2激光的光热烧蚀能力。但是当钻孔的孔径小于50um时,使用CO2激光钻孔会出现烧焦等问题,孔的质量不高。此时,就需要选用UV激光钻孔。

  UV激光钻孔加工微盲孔,通过光化学裂蚀可以顺利击穿铜表面,微盲孔的尺寸更加精密,表面更加完美。但是采用UV激光钻孔的加工时间稍微长一点,不利于大量生产

  目前还有一种柔性PCB板微盲孔加工技术,是将CO2激光和UC激光结合起来,先用UV激光打开铜窗,再用CO2激光击穿介质层,形成盲孔。但是这种加工设备的价格昂贵,一般很少采用。


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