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2018-08-26 精莞盈fpc 75

  在印刷电路板的表面处理工艺中,很多客户在仔细区分玩时时彩教你三招异和区别上还有困难。其实沉金板和镀金板是印刷电路板PCB中最常见的线路板。下面是精莞盈电子为朋友们总结的镀金和沉金工艺的差异和区别对比。

印刷电路板沉金和镀金工艺差异对比

  1、沉金和镀金工艺方式的区别:沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层。镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。

  2、电路板镀金和沉金工艺含金量:沉金比镀金工艺含金量更高,沉金是软金,耐磨性稍差。

  3、印刷电路板沉金和镀金工艺厚度和颜色对比:因形成镀层的晶体结构区别,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金黄色,较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一),镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

  4、印刷电路板沉金和镀金工艺可焊性对比:沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。

  5、趋肤效应在沉金和对劲工艺中对线路板的影响:沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  6、抗氧化性对比:沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

  7、沉金和镀金印刷电路板的线路对比:随着电路板加工精度要求越来越高,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。

印刷电路板沉金和镀金工艺差异对比

  8、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

  9、印刷电路板沉金和镀金工艺寿命成本对比:对于要求较高的板子,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

  目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵(含金量更高),所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺。

  我们将所有的工艺差异都汇总到上面图片中的表格,大家查看表格就可以清晰的对比印刷电路板中沉金和镀金工艺的差异和区别


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