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2018-08-26 精莞盈fpc 77

  铝基印刷线路板是一种具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能的线路板,铝基板与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。铝基板结构主要有以下三个部分。

  铝基印刷线路板线路层材料与功能

  线路层的材料一般采用电解铜箔,相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。经过酸性/碱性蚀刻除去线路以外多余的部分形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比,线宽和厚度时相同时,铝基板能够承载更高的电流。采用表面贴装技术,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。

铝基印刷线路板结构分析

  铝基印刷线路板的核心层-绝缘层

  绝缘层是铝基板最核心的技术,绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。与铝基线路板相比,要达到相同的功率输出条件,传统材料的PCB线路板需使用了大量的散热器、热界面材料和其它配件,模块体积庞大,结构复杂,装配成本较高;而高导热性能的铝基板,得到了一个高度自动化的表贴产品,整个产品的部件从130 个减少到18 个,功率负荷增加了30%,模块体积大大缩小。此类高功率密度的模块,只有高导热性能的铝基板方可胜任。

  铝基印刷线路板

  铝基线路板的金属基层采用何种金属,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。线路板厂家如何选择,需要取决于金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件的综合考虑。一般情况下,从成本和技术性能等条件来考虑,铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061,5052,1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求,铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。


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