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2018-08-28 精莞盈fpc 41

  将PCB线路板焊接的IC拆卸下来的方法有很多种,这里我们介绍一下吸锡器吸锡拆卸法。吸锡器吸锡拆卸法是一种科技准确地将多引脚IC集成电路元件从焊接的PCB线路板上拆下来的方法,只要操作得当,就可以在引脚又多又密时,准确并不损伤线路板地将IC拆下。

  吸锡器吸锡拆卸法:使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

吸锡器吸锡拆卸法拆PCB线路板焊接的IC

  吸锡器吸锡拆卸法拆PCB板上的IC时,吸锡器的使用步骤:

  1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。 

  2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。 

  3、移开电烙铁的同时,迅速把吸锡器咀贴上焊点,并按动吸锡器按钮。

   4、一次吸不干净,可重复操作多次。

  将已经焊接到PCB线路板上的IC拆下来,是我们在抄板、维修等线路板生产制造过程中常做的工作。除了吸锡器吸锡拆卸法之外,还有很多其他的有效的方法可以将IC完美从线路板上拆下。后续我们会一一介绍。


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